研磨加工在一般情况下，加工去除的单位越小或机械的作用越小，被加工表面质量就越高。如果研磨能以原子或分子为单位去除材料，表面的粗糙度就能达到纳米(nm)级，加工的变质层很微小或没有。各种超精密研磨抛光的磨料粒径一般在数微米以下，对半导体材料的超精密加工，多用粒径为0.02μm的磨料。为了防止工件氧化和研磨液中的杂质，引起加工表面的划伤，一般使用蒸馏水或离子水。各种超精密研磨抛光加工方法和特点如下： 

(1)超精密研磨抛光加工：它的机理是以磨料的机械加工作用为主去除材料。研磨时采用各种细微磨料和软质磨料。研磨工具采用铸铁、玻璃、陶瓷、软金属，抛光时采用软质研具或沥青。研磨液采用机油、煤油、水溶液，抛光时采用过滤水或蒸馏水。研磨方式有手工研磨和机械研磨。主要加工对象为各种硬脆材料。 

(2)液中研磨抛光加工：它是浸在含有磨料的工作液中进行的，以磨料的机械数控车床加工作用为主，加上液体的冷却与分散磨料的作用，被加工工件是浮动的，在液中运动进行。研磨液是过滤水或蒸馏水。研磨工具采用合成树脂或锡等软质材料。主要加工对象是硅片等电子材料。 

(3)化学研磨抛光加工：它是在零件加工的过程中，伴随着化学反应或水合反应，将化学反应或水合反应的生成物去掉，其目的是为了提高加工的效率。它的原理是以数控车床加工机械作用去除化学反应的生成物。采用细微磨料和水溶液或纯水及无纺布或玻璃板等研具。主要用来加工硅和蓝宝石基板。 

(4)EEM加工：它的加工原理是高速旋转的树脂球对工件产生一定的压力和气流，并在它们之间加上含有磨料的工作液，使树脂球冲击或擦过工件表面进行加工。这种加工技术可以加工任何形状的表面，而且质量很高，但是效率很低。 

(5)浮动研磨抛光加工：它是利用滑动轴承的动压效应原理，将研具做成容易产生动压效应的形状，在工件与转盘作相对运动时，由于动压效应工件浮起而脱离接触，再通过间隙进入磨料和切削液而进行加工的。这种方法可以获得很高的表面质量。 

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